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解析LED封装的生产要求

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时间:2013/4/8 9:56:27

LED的封装有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装办法都是我们经常见和常用的。
模组封装的荧光粉涂敷,当前所见到的照样将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面,统一块模组的荧光粉照样较一致,但对多量量出产就能够会呈现分歧的模组用眼睛看超卓差来,较好的方法服装设计学校是运用LED荧光粉薄膜或膜片,薄膜和膜片可以规划化出产,一致性好,LED灯都是多芯片封装,宣布的光相互夹杂,经由荧光粉膜或膜片转换为白光,其色差可以消弭。对薄膜和膜片的要求是:
1光转化效率要高,不变性要好,寿命长,抗老化性好。
2能透过光线,厚度在0.1----0.5mm之间,荧光粉平均,外观平坦。
3 可做成有片基的和无片基的,做成薄片也可,看施行前提和本钱。对片基要求是无色通明抗老化好。
4 加工成型便利,尺寸恣意裁剪,本钱低。
还有一种办法是将荧光粉和通明塑料按比例夹杂,经过注塑机和模具,直接出产出带荧光粉的灯罩来,由灯罩将蓝光转换成白光。如许就更省事和更便利,因为灯罩转换的是夹杂的蓝光,故输出的白光是没有色差,并且光线比拟柔和不会发生眩光。
LED封装是LED使用物品制造的主要一环,LED研发人员只要不时的探究提拔新技能,LED照明的将来开展才会出现出艳阳高照之势。
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