跟着半导体行业的开展，做为21世纪{zj1}开展前景的新型绿色光源，LED照明逐步浸透到各行各业中。LED照明与传统照明技能有着较大的差异，当前LED光效不到30%，LED灯具外壳散热技能成为LED照明的要害技能之一。

针对商用LED照明灯具的散热器资料、有用散热面积、金属基板、封装填充资料、对流前提、辐射等要素进行阐明，着重剖析了散热器资料、金属基板及辐射，经过定量比拟，旨在阐明LED照明灯具系统设计时应留意的问题，协助工程师设计出更好的物品。

　　跟着氮化镓基第三代半导体的鼓起，蓝色和白色发光二极管(LED)的研讨成功，半导体照明带来了人类照明史上的又一次飞跃。与白炽灯和荧光灯比拟，LED以其体积小、全固态、长命命、环保、省电等一系列长处，成为新一代环保型照明光源的首要开展偏向之一，也是21世纪{zj1}开展前景的高技能范畴之一。列国当局高度注重，纷繁出台国度方案，投入巨资加以开展。